LCMXO2-4000HC-4TG144C ကွင်းပြင်တွင် ပရိုဂရမ်မာနိုင်သော ဂိတ်အခင်း 4320 LUTs 115 IO 3.3V 4 Spd

အတိုချုံးဖော်ပြချက်-

ထုတ်လုပ်သူ- Lattice Semiconductor ကော်ပိုရေးရှင်း
ကုန်ပစ္စည်းအမျိုးအစား- ထည့်သွင်းထားသည် – FPGAs (Field Programmable Gate Array)
အချက်အလက်စာရွက်:LCMXO2-4000HC-4TG144C
ဖော်ပြချက်- IC FPGA 114 I/O 144TQFP
RoHS အခြေအနေ- RoHS လိုက်နာမှု


ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

အင်္ဂါရပ်များ

ကုန်ပစ္စည်း တံဆိပ်များ

♠ ကုန်ပစ္စည်းဖော်ပြချက်

ထုတ်ကုန်ဂုဏ်ရည် ရည်ညွှန်းတန်ဖိုး
ထုတ်လုပ်သူ- ရာဇမတ်ကွက်
ကုန်ပစ္စည်းအမျိုးအစား: FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS- အသေးစိတ်
စီးရီး: LCMXO2
လော့ဂျစ်ဒြပ်စင် အရေအတွက်- 4320 LE
I/Os အရေအတွက်- 114 I/O
ထောက်ပံ့ရေးဗို့အား - အနည်းဆုံး 2.375 V
ထောက်ပံ့ရေးဗို့အား - Max- 3.6 V
အနိမ့်ဆုံး လည်ပတ်မှု အပူချိန် 0 C
အများဆုံးလည်ပတ်မှုအပူချိန် + 85 C
ဒေတာနှုန်း- -
Transceivers အရေအတွက်- -
တပ်ဆင်ခြင်းပုံစံ- SMD/SMT
အထုပ်/အစွပ် TQFP-144
ထုပ်ပိုးမှု- ဗန်း
အမှတ်တံဆိပ်- ရာဇမတ်ကွက်
ဖြန့်ဝေထားသော RAM 34 kbit
ထည့်သွင်းထားသော ပိတ်ဆို့ RAM - EBR 92 kbit
အများဆုံးလည်ပတ်မှုအကြိမ်ရေ- 269 ​​MHz
Moisture Sensitive- ဟုတ်ကဲ့
Logic Array Blocks အရေအတွက် - LAB များ- 540 LAB
လည်ပတ်ထောက်ပံ့မှု လက်ရှိ- 8.45 mA
လည်ပတ်ထောက်ပံ့ရေးဗို့အား- 2.5 V/3.3 V
ထုတ်ကုန်အမျိုးအစား: FPGA - Field Programmable Gate Array
စက်ရုံထုပ်ပိုး အရေအတွက်- 60
အမျိုးအစားခွဲ- Programmable Logic IC များ
စုစုပေါင်းမှတ်ဉာဏ်- 222 kbit
ကုန်အမှတ်တံဆိပ်- MachXO2
ယူနစ်အလေးချိန်- 0.046530 အောင်စ

  • ယခင်-
  • နောက်တစ်ခု:

  • 1. Flexible Logic Architecture
     256 မှ 6864 LUT4s နှင့် 18 မှ 334 ထိရှိသော စက်ခြောက်ခုI/O
    2. အလွန်နည်းသော ပါဝါ ကိရိယာများ
     အဆင့်မြင့် 65 nm ပါဝါနိမ့်သော လုပ်ငန်းစဉ်
     အသင့်အနေအထားပါဝါ 22 μW အထိနည်းပါးသည်။
     Programmable low swing differential I/O
     Stand-by မုဒ်နှင့် အခြား ပါဝါချွေတာမှု ရွေးချယ်စရာများ
    3. ထည့်သွင်းပြီး ဖြန့်ဝေထားသော မှတ်ဉာဏ်
     240 kbits အထိ sysMEM™ Embedded Block RAM
     54 kbits အထိ ဖြန့်ဝေထားသော RAM
     သီးသန့် FIFO ထိန်းချုပ်မှု ယုတ္တိဗေဒ
    4. On-Chip အသုံးပြုသူ Flash Memory
     User Flash Memory ၏ 256 kbits အထိ
     100,000 သံသရာရေးပါ။
     WishBONE၊ SPI၊ I2C နှင့် JTAG မှတဆင့် အသုံးပြုနိုင်သည်။အင်တာဖေ့စ်များ
     Soft processor PROM အဖြစ် သို့မဟုတ် Flash အဖြစ်အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။မှတ်ဉာဏ်
    5. Pre-Engineered Source SynchronousI/O
     DDR သည် I/O ဆဲလ်များတွင် မှတ်ပုံတင်သည်။
     သီးသန့်ဂီယာလော့ဂျစ်
     7:1 Display I/O အတွက် Gearing
     ယေဘူယျ DDR၊ DDRX2၊ DDRX4
     DQS ဖြင့် သီးသန့် DDR/DDR2/LPDDR မမ်မိုရီထောက်ခံမှု
    6. စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် I/O ကြားခံ
     Programmable sysI/O™ ကြားခံသည် ကျယ်ပြန့်စွာ ပံ့ပိုးပေးသည်။အင်တာဖေ့စ်အကွာအဝေး-
     LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
     LVTTL
     PCI
     LVDS၊ Bus-LVDS၊ MLVDS၊ RSDS၊ LVPECL
     SSTL 25/18
     HSTL 18
     MIPI D-PHY ကို အတုယူထားသည်။
     Schmitt သည် 0.5 V hysteresis အထိ သွင်းအားစုများ အစပျိုးသည်။
     I/O သည် hot socketing ကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
     On-chip ကွဲပြားမှုရပ်စဲခြင်း။
     ပရိုဂရမ်ဆွဲနိုင်သော သို့မဟုတ် ဆွဲချနိုင်သောမုဒ်
    7. Flexible On-Chip Clocking
     မူလနာရီ ရှစ်နာရီ
     မြန်နှုန်းမြင့် I/O အတွက် အစွန်းနှစ်နာရီအထိအင်တာဖေ့စ်များ (အပေါ်နှင့်အောက်ခြေနှစ်ဖက်သာ)
     fractional-n ပါရှိသည့် စက်တစ်ခုလျှင် analog PLL နှစ်ခုအထိကြိမ်နှုန်းပေါင်းစပ်မှု
     ကျယ်ပြန့်သောထည့်သွင်းမှုအကြိမ်ရေအကွာအဝေး (7 MHz မှ 400MHz)
    8. မတည်ငြိမ်သော၊ အကန့်အသတ်မရှိ ပြန်လည်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။
     ချက်ခြင်းဖွင့်ခြင်း – မိုက်ခရိုစက္ကန့်အတွင်း ပါဝါတက်လာသည်။
     Single-chip၊ လုံခြုံသောဖြေရှင်းချက်
     JTAG၊ SPI သို့မဟုတ် I2C မှတဆင့် ပရိုဂရမ်လုပ်နိုင်သည်။
     မတည်ငြိမ်သော နောက်ခံပရိုဂရမ်ကို ပံ့ပိုးပေးသည်။မှတ်ဉာဏ်
     ပြင်ပ SPI မမ်မိုရီဖြင့် ရွေးချယ်နိုင်သော dual boot
    9. TransFR™ ပြန်လည်ဖွဲ့စည်းမှု
     စနစ်လည်ပတ်နေချိန်တွင် အတွင်းပိုင်းလော့ဂျစ်အပ်ဒိတ်
    10. မြှင့်တင်ထားသော စနစ်အဆင့် ပံ့ပိုးမှု
     On-chip မာကျောသည့်လုပ်ဆောင်ချက်များ- SPI၊ I2C၊အချိန်တိုင်းကိရိယာ/ကောင်တာ
     5.5% တိကျမှုရှိသော On-chip oscillator
     စနစ်ခြေရာခံခြင်းအတွက် ထူးခြားသော TraceID
     One Time Programmable (OTP) မုဒ်
     တိုးချဲ့လည်ပတ်မှုနှင့်အတူ တစ်ခုတည်းပါဝါထောက်ပံ့မှုအပိုင်းအခြား
     IEEE Standard 1149.1 နယ်နိမိတ်စကင်န်
     IEEE 1532 နှင့် ကိုက်ညီသော စနစ်တွင်း ပရိုဂရမ်းမင်း
    11. ကျယ်ပြန့်သော Package ရွေးချယ်မှုများ
     TQFP၊ WLCSP၊ ucBGA၊ csBGA၊ caBGA၊ ftBGA၊fpBGA၊ QFN ပက်ကေ့ခ်ျ ရွေးချယ်စရာများ
     သေးငယ်သော ခြေရာကောက်ပက်ကေ့ချ် ရွေးချယ်စရာများ
     2.5 mm x 2.5 mm အထိ သေးငယ်သည်။
     သိပ်သည်းဆ ရွှေ့ပြောင်းခြင်းကို ပံ့ပိုးထားသည်။
     အဆင့်မြင့် ဟေလိုဂျင်ကင်းစင်သော ထုပ်ပိုးမှု

    ဆက်စပ်ထုတ်ကုန်များ